C114讯 1月20日音讯（兰茜）AI期间如故驾临。大模子等新兴AI诈欺需求海量的算力支握，一座座智算中心拔地而起，范围弘大的万卡集群缓缓干与商用。怎样更好地收场智算中心互联，业绩AI诈欺调动发展，业界作念了多量究诘责任。

　　1月16日，动作“2025中国光通讯高质地发展论坛”的开篇之作，“智算中心互联：算网协同，构筑智算互联新底座”线上酌量会顺利召开，邀约产业链民众代表，围绕智算中心间跨地域、跨层级、跨主体、高可靠的算力协同与治愈，以及智算中心互联关节本事等话题伸开了深切探讨。

　　苏州海光芯创光电科技股份有限公司首席科学家陈晓刚应邀作了题为《AI期间的硅基光电芯片的发展之路—— 漫步式算力网罗需要 Fabless 2.0》的主题论说。在论说中，陈晓刚指出，刻下AI本事富贵发展，对硅光芯片需求量激增，而硅光产业链条中封测产能是关节瓶颈，为处理封测逆境对硅光产业提议Standard（要领化），Simplified（浅近化）、Scalable（范围化）、Shared（多平台分享）四点条目。

　　机遇挑战并存，光电混书籍成主板是将来本事意见

　　跟着数据中心光互联市集需求的握续攀升以及 AI 本事的束缚演进，硅基光电芯片产业迎来了前所未有的发展机遇，同期也靠近着诸多严峻挑战。陈晓刚暗示，在往时的 7 年中，AI 大模子的算力增长以每年 10 倍的速率握续膨大。这一爆发式增长对芯片间的光互联带宽提议了极为尖刻的条目，而电芯片间的通讯带宽成为制约AI期间算力握续增长的关节瓶颈。

　　在数据中心规模，这一需求体现得尤为彰着。陈晓刚先容，以 NVIDIA AI 集群为例，跟着 AI 算力的普及，交换芯片的带宽虽每年翻倍增长，但其能耗也随之急剧递加，供电终结导致芯片间互联距离被动拉远。因此，绿色数据中心建造紧迫需要高速光模块本事支握，以收场阴险耗海量光互连、高密度互联通谈、产业链生态集约与分享。

　　在繁密光芯片本事中，硅光芯片凭借其独到的上风脱颖而出，承载着数据中心高速光互联的本事上风。与 VCSEL、DML、EML、TFLN 等本事比较，硅光芯片具有低资本能分享CMOS 产业资源、低功耗能共封装线性驱动、大容量为多通谈单片集成等上风，涵盖从短距离到长距离各样聚积场景。

　　陈晓刚暗示，总结硅光本事的发展历程，其究诘初志是为处理芯片上的高速光互联网罗。从领先的设思迟缓发展于今，已获取了显赫的阶段性效果。如今，光电和会、协同发展是半导体工业 Fabless 2.0 增长方式见效的关节。将来，光电混书籍成主板是我国一项关节本事意见。

　　Fabless 2.0对硅光芯片封测段提议四点需求

　　如今，高速硅光模块展现出强劲的增长势头。跟着 AI 集群的快速发展，光模块需求呈现出爆发式增长其，400G 和 800G 光模块需求尤为郁勃，据 Lightcounting 数据流露，硅光模块瞻望在将来5年光模块袒护率进步50%。

　　干系词，硅光产业链在发展过程中也靠近着诸多亟待处理的问题，其中封测产能不及已成为制约产业发展的关节瓶颈。为鼓动硅光芯片量产化发展，Fabless 2.0 在封测段提议Standard（要领化），Simplified（浅近化）、Scalable（范围化）、Shared（多平台分享）四项需求。

　　在Standard（要领化）方面，需要领化测试需求，完成测试项要领化、测试设施要领化、测试结构要领化，凭证量产阶段硅光批量数据，减少冗余测试项，细目硅光器件测试设施及分类，细目硅光器件测试想象法例等；要领化可靠性认证设施及轨范，参考半导体产业老到要领体系，针对硅光芯片特有器件制定专属的可靠性测试要领，鼓动要领化组织立项硅光芯片可靠性认证设施及轨范；要领化封装表情，与传统电芯片比较，硅光芯片封装有缠绵各样化和特异化，无长入想象法例，需探索设立要领化的封装表情。

　　在Simplified（浅近化）方面，需极简光 IO 想象，由于硅光耦合是封测产能的主要终结身分，其耦合容差小、过程复杂且片上损耗大，且每套耦合开荒月产能<5K，远低于市集需求，因此，面向千万以上市集，需要极简光IO本事；减少性能冗余，现在典型硅光DR4模块（<500m）系统链路预算有近10dB冗余，AI集群里面互联以短距为主，不错鼓动新的要领制定，从而省略封测资本；测试需求简化，硅光家具测试时刻长于传统光模块，需要对测试经由进行简化和优化。

　　在Scalable（范围化）方面，晶圆级贴装本事相较于传统工艺具有更高服从，能称心更大产能需求，此外建造全自动要领化封测线亦然收场范围化分娩的关节，其产能需与量产晶圆厂相匹配，确保所有这个词这个词产业链的高效初始。

　　在Shared（多平台分享）方面，需与CMOS产业链分享，陈晓刚先容，硅光芯片现在市集需求约为传统半导体产线产能的 1/10，分享半导体芯片产业链，接收“zero-change”SOI工艺和chiplet封装有望最大幅度裁汰家具资本，此外，硅光本事具有和会电学与光学上风，需扩展到更多的诈欺规模开云体育，如光通讯、生物传感、吃亏者行业、汽车行业等规模，收场微电子与光电子上风互补。